TSMC zainwestuje dodatkowe 100 mld USD w fabryki w Arizonie

Tajwański producent układów TSMC zapowiedział dodatkową inwestycję w wysokości 100 mld USD w stanie Arizona. Środki mają być przeznaczone na budowę co najmniej czterech fabryk półprzewodników dla technologii 2-nanometrowej i poniżej oraz na zaawansowane linie pakowania układów.

Łączne plany inwestycyjne TSMC w USA wzrosły dzięki temu do 265 mld USD. Prezes CC Wei powiedział, że inwestycja dotyczy „kilku lub więcej fabryk logicznych (wafer fabs) dla technologii 2-nanometrowej i poniżej oraz zaawansowanych fabryk pakowania”.

TSMC podało też rekordowy zysk netto za okres od kwietnia do czerwca. Zysk wzrósł o 77,4% rok do roku do 706,6 mld TWD (22 mld USD), przewyższając szacunki analityków wynoszące 624,4 mld TWD. Wynik pobił poprzedni kwartalny rekord 572,48 mld TWD osiągnięty w pierwszych trzech miesiącach 2026 roku.

Przychody kwartalne wzrosły o 36% do 1,3 bln TWD. CC Wei stwierdził, że „megatrend AI nadal napędza potrzebę coraz większej mocy obliczeniowej” i dodał, że firma oczekuje, iż przychody za cały rok 2026 wzrosną nieco powyżej 40% rok do roku w ujęciu dolarowym.

Dyrektor finansowy Wendell Huang poinformował, że TSMC zwiększy budżet nakładów inwestycyjnych (capex) na 2026 rok do między 60 a 64 mld USD, „ponieważ dalej intensywnie inwestujemy, by wspierać wzrost naszych klientów”.

Boom na AI i budowę centrów danych, napędzany przez rządy oraz wielkie firmy technologiczne, znacząco zwiększył popyt na układy scalone. TSMC, największy kontraktowy producent chipów wykorzystywanych m.in. w telefonach Apple i procesorach Nvidia, skorzystał na tym najbardziej, co wywołało krótkoterminowe niedobory i wzrost cen.

William Li, starszy analityk Counterpoint Research, powiedział, że skok przychodów TSMC pokazuje, iż inwestycje w infrastrukturę AI pozostają wyjątkowo silne mimo niepewności makroekonomicznej. Li dodał, że popyt na GPU do AI, dedykowane układy ASIC do AI oraz zaawansowane pakowanie „wciąż przewyższa oczekiwania”, ale że ograniczenia w dostawach narzędzi EUV (narzędzia do litografii ekstremalnego ultrafioletu) oraz inwestycje fabryk za granicą mogą chwilowo hamować rozbudowę mocy produkcyjnych i obciążać marże.

Simon Chen, główny analityk w Omdia, ocenił, że obawy o przepłacone wyceny w sektorze technologicznym są „wyolbrzymione”. Chen powiedział, że obserwowany popyt ma charakter strukturalny i jest poparty dużymi, namacalnymi nakładami kapitałowymi od hyperscalerów (wielkich dostawców usług w chmurze).