Xiaomi prezentuje układ Xring O3. Według źródeł wyprodukuje go TSMC

Chiński producent smartfonów Xiaomi zaprezentował w poniedziałek, 24 sierpnia, nową wersję własnego procesora do smartfonów — Xring O3. Firma chce dzięki większej kontroli nad kluczowymi komponentami wzmocnić łańcuch dostaw i zmniejszyć zależność od zewnętrznych dostawców układów.

Premiera Xring O3 odbyła się rok po debiucie pierwszego autorskiego procesora Xiaomi, Xring O1. To kolejny etap działań trzeciego największego producenta smartfonów na świecie, który chce dołączyć do firm takich jak Apple, Samsung Electronics i Huawei rozwijających własne układy.

Dwie osoby zaznajomione ze sprawą poinformowały, że TSMC wyprodukuje nowy procesor z wykorzystaniem technologii wytwarzania w procesie 3 nm. Według jednej z tych osób układ ma zasilać nadchodzącego flagowego składanego smartfona Xiaomi. Planowany cel dostaw tego modelu wynosi od 200 000 do 300 000 sztuk.

Rozmówcy odmówili ujawnienia swojej tożsamości, ponieważ plany nie zostały jeszcze podane do publicznej wiadomości. Xiaomi i TSMC nie odpowiedziały od razu na prośby o komentarz dotyczący producenta układu, technologii produkcji ani planowanej liczby dostarczonych urządzeń.

Procesory do smartfonów, określane także jako układy SoC, łączą w jednym komponencie funkcje obliczeniowe, graficzne, obsługę sztucznej inteligencji oraz przetwarzanie obrazu.

Rozwój własnych układów przez Xiaomi wpisuje się w szerszy trend w branży. Producenci urządzeń próbują wyróżniać swoje produkty i ograniczać zależność od dostawców takich jak Qualcomm i MediaTek w obliczu nasilającej się konkurencji na rynku smartfonów premium.

Podczas ubiegłotygodniowej telekonferencji poświęconej wynikom finansowym Xiaomi poinformowało, że łączna liczba urządzeń wyposażonych w Xring O1 przekroczyła od momentu premiery 1 mln sztuk. W tej liczbie znalazły się smartfony, tablety i zegarki.

Według tych samych osób od debiutu Xring O1 w maju 2025 roku Xiaomi sprzedało około 150 000 smartfonów wyposażonych w ten procesor.