Akcje ASML rosną po planach rozwoju produkcji chipów z Intelem i TSMC

Akcje ASML Holding (NASDAQ: ASML) zyskały we wtorek około 2%. Inwestorzy oceniali postępy głównych producentów układów scalonych we wdrażaniu najnowszych systemów litografii High-NA w nadfiolecie ekstremalnym. Technologia ta służy do precyzyjnego nanoszenia wzorów na płytki krzemowe podczas produkcji chipów.

Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing oraz Intel posuwają się naprzód z planami wykorzystania tego zaawansowanego sprzętu. Firmy współpracują również z ASML nad przejściem z masek fotolitograficznych w formacie 6-calowym na format 12-calowy.

ASML Holding poinformowała, że większe maski mogą zwiększyć przepustowość systemów High-NA nawet o 40%. Wyższa przepustowość może pomóc producentom chipów poprawić wydajność produkcji. Popyt na procesory wykorzystywane w zastosowaniach związanych ze sztuczną inteligencją nadal rośnie.

Firmy podchodzą do tej technologii także długoterminowo. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) i ASML planują uruchomić linię testową dla masek 12-calowych do 2031 roku. Produkcja komercyjna ma rozpocząć się w 2033 roku.

Marco Pieters, dyrektor ds. technologii w ASML, powiedział, że większy format masek może zwiększyć produktywność urządzeń High-NA. Intel (INTC) i Samsung Electronics również uczestniczą w pracach rozwojowych. Pokazuje to szerokie zainteresowanie branży kolejną generacją technologii litograficznych.