Kioxia szykuje masową produkcję nowej generacji pamięci; AI napędza powrót spółki

Kioxia w piątek przeprowadzi uroczystość w swojej fabryce w północnej Japonii. Producent układów przygotowuje się do rozpoczęcia masowej produkcji nowej generacji pamięci.

Akcje Kioxii mocno wzrosły dzięki fali inwestycji w AI, co napędziło wyraźny zwrot dla firmy. Jeszcze wcześniej bywała wskazywana jako przykład trudności japońskiego przemysłu półprzewodników. W tym roku notowania spółki wzrosły ponad siedmiokrotnie, a kapitalizacja rynkowa przekroczyła 250 mld USD, czyli więcej niż Toyota Motor.

Kioxia wcześniej działała jako Toshiba Memory. Spółkę nabył w 2018 roku konsorcjum kierowane przez Bain Capital od osłabionego konglomeratu przemysłowego Toshiba. Transakcja opiewała na 2 bln jenów, czyli 12 mld USD.

Firma, która w latach 80. wynalazła pamięć NAND flash, ucierpiała wcześniej na spadkach cen pamięci, które zmusiły Bain do przesunięcia planów wprowadzenia spółki na giełdę na później — na koniec 2024 roku.

W początkowym etapie boomu AI producenci układów pamięci DRAM, wykorzystywanej do przechowywania danych, byli postrzegani jako główni beneficjenci. W szczególności wskazywano SK Hynix, pioniera pamięci o wysokiej przepustowości (HBM).

Gdy jednak wykorzystanie AI rozszerzyło się z trenowania modeli na dużych zbiorach danych do inferencji, czyli procesu odpowiadania na zapytania, rósł popyt na pamięć NAND o większej pojemności.

„Producenci układów tak mocno priorytetyzowali DRAM, że odłożyli na później inwestycje i rozwój związane z NAND” — powiedział Satoru Oyama, konsultant, który pracował w Tokyo Electron.

„Nie byli w stanie odpowiedzieć na obecny boom w segmencie NAND. Dlatego popyt w dużej mierze koncentruje się teraz na Kioxii” — dodał.

Kioxia ma masowo produkować 10. generację pamięci BiCS Flash, opracowaną we współpracy z California-based Sandisk, w swojej fabryce w Kitakami, w prefekturze Iwate, na północ od Tokio.

Analityk Kazuyoshi Saito z IwaiCosmo Securities ocenił, że Kioxia wyprzedza rywali o 2–4 lata pod względem osiągów NAND i zużycia energii. Wynika to z takich przewag jak technologia łączenia wafli (wafer bonding).

Spółka zapowiedziała również, że rozważa podział akcji oraz że planuje notowanie amerykańskich akcji depozytowych (American depositary shares) na giełdzie w USA na początku kolejnego roku finansowego. Ten zaczyna się w kwietniu 2027 roku.

SK Hynix z Korei Południowej także planuje notowanie w USA i zamierza pozyskać do 29,4 mld USD, gdyż azjatyckie firmy szukają dostępu do większej puli kapitału.