TSMC opracowuje technologię podobną do EMIB Intela. Dlaczego to ważne dla inwestorów

Popyt na zaawansowane procesory AI nie nadąża już tylko z produkcją samych chipów. Coraz większym ograniczeniem staje się ich składanie w jeden pakiet, w którym łączy się wiele chipletów oraz pamięć o dużej przepustowości. To spowodowało niedobory i opóźnienia wdrożeń u dużych dostawców usług w chmurze oraz u twórców rozwiązań AI.

Dlatego na rynku zwraca się uwagę na informację, że Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) opracowuje technologię pakowania „podobną do EMIB”. Ruch ten może potwierdzać jeden z kluczowych technologicznych zakładów Intela (NASDAQ: INTC). Jednocześnie sprawa jest bardziej złożona, niż na pierwszy rzut oka sugerują proste wnioski, że Intel „przejmuje” przewagę w pakowaniu.

Intel ma realną przewagę w wybranych zastosowaniach

TSMC dominuje w segmencie produkcji najbardziej zaawansowanych układów w modelu foundry (produkcja na zlecenie). Firma wytwarza praktycznie całość światowej produkcji najbardziej zaawansowanych chipów AI dla klientów takich jak Nvidia (NASDAQ: NVDA), Apple (NASDAQ: AAPL), Advanced Micro Devices (NASDAQ: AMD) i Broadcom (NASDAQ: AVGO).

Ta pozycja obejmuje też zaawansowane pakowanie, w ramach rodziny technologii CoWoS.

Wciąż Intel wypracował uzasadnioną niszę dzięki EMIB, czyli Embedded Multi-die Interconnect Bridge.

W przypadku EMIB zamiast stosowania dużego krzemowego interposera (czyli „pośrednika” montowanego pod chipami w tradycyjnych rozwiązaniach) wykorzystuje się małe mostki krzemowe wbudowane bezpośrednio w podłoże pakietu. Mostki łączą chiplety tylko tam, gdzie są potrzebne najbardziej gęste połączenia komunikacyjne.

Takie podejście ma obniżać koszty, poprawiać uzysk (yield, czyli odsetek działających egzemplarzy), ograniczać naprężenia termiczne oraz umożliwiać tworzenie większych pakietów bez napotykania ograniczeń wynikających z limitów masek w procesie litografii.

Różnica ma znaczenie, bo nie każdy akcelerator AI wymaga maksymalnej przepustowości. Wiele hyperscalerów (dużych dostawców usług chmurowych) projektujących układy na własne potrzeby stawia raczej na koszty, uzysk i rozmiar pakietu.

TSMC nie „traci pola” — raczej chroni własny ekosystem

Według The Information TSMC opracowuje zlokalizowaną technologię mostków krzemowych przypominającą EMIB, jednocześnie przyspieszając rozwój CoPoS — swojej platformy pakowania na poziomie paneli. Nie oznacza to jednak, że CoWoS spada w tyle. To raczej sygnał, że klienci coraz częściej oczekują większej elastyczności w doborze technologii pakowania.

Pakowanie należy do najszybciej rosnących działalności TSMC, ale wciąż produkcja wafli generuje ok. 85% do 90% przychodów. Nawet gdyby Intel przejął kilka miliardów dolarów rocznie w biznesie zewnętrznego pakowania, byłby to stosunkowo niewielki wycinek bazy przychodowej TSMC, która w ubiegłym roku przekroczyła 120 mld USD.

Ironią losu jest to, że przewodniczący i dyrektor generalny C.C. Wei publicznie przyjmował wysiłki Intela w obszarze pakowania. Logika jest prosta: im większa jest ogólna dostępna w branży zdolność produkcyjna, tym więcej wiodących technologicznie waferów TSMC może sprzedawać. W okresie niedoborów mocy w pakowaniu klienci nadal mogą zlecać wytwarzanie chipów w TSMC, a składaniem zająć się u innego wykonawcy.

Jednocześnie TSMC nie daje klientom powodu, by szukali alternatywy. Technologia „EMIB-like” ma pomagać zachować przewagi wynikające z prowadzenia produkcji i pakowania „pod jednym dachem”.

Rosnący popyt zwiększa rynek dla wszystkich

Popyt na zaawansowane pakowanie rośnie szybciej niż możliwości kogokolwiek z osobna. TSMC rozbudowuje moce dla CoWoS w tempie przekraczającym 80% rocznie, współpracuje m.in. z Amkor Technology (NASDAQ: AMKR) i równocześnie dokłada moce pakowania w USA. Intel kontynuuje rozwój EMIB i EMIB-T, a Samsung oraz zewnętrzni specjaliści od montażu (outsourced assembly) inwestują agresywnie w swoje zdolności.

Większa konkurencja powinna zwiększać cały rynek, a nie przestawiać podział udziałów. Pakowanie pozostaje największym „wąskim gardłem” w branży, więc każda dodatkowa alternatywa zwiększa szanse, że więcej chipów AI trafi do klientów.

Intel zasługuje na uznanie za technologię, która jest na tyle przekonująca, że wygląda na to, iż TSMC dostosowuje własną mapę drogową. To jednak nie czyni z Intela nowego lidera w roli foundry. TSMC nadal łączy w całość technologii procesu, skalę wytwarzania, zaawansowane pakowanie oraz relacje z klientami w sposób, którego żaden rywal obecnie nie potrafi skutecznie odtworzyć.

Najważniejszy wniosek

Technologia EMIB Intela stała się wiarygodną siłą w zaawansowanym pakowaniu — nie dlatego, że zastępuje CoWoS, ale dlatego, że lepiej pasuje do pewnej części układów AI, w których większe znaczenie mają koszty, uzysk i rozmiar pakietu niż maksymalna przepustowość.

Inwestorzy nie powinni mylić potwierdzenia tej technologii z oznakami słabości któregokolwiek z liderów. Sedno sprawy nie polega na tym, że Intel odbiera TSMC istotną część rynku. Chodzi raczej o to, że zapotrzebowanie na AI jest tak duże, iż rynek może utrzymać kilku zwycięzców w pakowaniu, a TSMC pozostaje mocno w kontroli nad bardziej wartościową częścią łańcucha wartości — produkcją waferów — która generuje większość zysków.