TSMC Q2 2026: przychody 40,2 mld USD, CapEx 60–64 mld USD, 2 nm w rampie

16 lipca 2026 r. TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd, ticker TSM) zamknęło II kwartał 2026 z przychodami 40,2 mld USD. To wynik na górnej granicy wcześniejszych prognoz.

Marża brutto (procent przychodów pozostający po kosztach produkcji) wzrosła o 150 punktów bazowych kwartał do kwartału do 67,7%.

Proces 2‑nanometrowy wszedł w rampę i odpowiadał za 3% przychodów z waferów (płytek krzemowych) w II kwartale. Zaawansowane technologie, rozumiane jako 7 nm i mniejsze, stanowiły 77% przychodów z waferów.

Przychody z segmentu HPC (obliczenia o wysokiej wydajności) wzrosły o 20% kwartał do kwartału i stanowiły 66% przychodów w kwartale. Przychody ze smartfonów spadły o 4% i odpowiadały za 22% przychodów.

Na koniec II kwartału TSMC miało 3,5 bln TWD w gotówce i papierach handlowych, co w przybliżeniu odpowiada 110 mld USD. Przepływy pieniężne z działalności operacyjnej wyniosły 783 mld TWD w kwartale, a nakłady inwestycyjne (CapEx) w II kwartale sięgnęły 496 mld TWD.

Na III kwartał 2026 TSMC prognozuje przychody w przedziale 44,6–45,8 mld USD, co oznacza około 12% wzrostu kwartał do kwartału. Prognoza marży brutto na III kwartał wynosi 65–67%. Na cały rok 2026 firma oczekuje wzrostu przychodów nieco powyżej 40% rok do roku.

Budżet inwestycyjny na 2026 został podniesiony do przedziału 60–64 mld USD. Firma poinformowała też o dywidendzie gotówkowej 24 TWD na akcję w 2026, czyli wzroście o 33% rok do roku.

TSMC zapowiada znaczącą rozbudowę mocy produkcyjnych, aby sprostać wieloletniemu popytowi związanym z 5G, AI i HPC. Plany obejmują dodatkowe inwestycje w Arizonie oraz nowe fabryki na Tajwanie i w Japonii. Harmonogram dodatkowych inwestycji w wysokości 100 mld TWD w Arizonie będzie zależał od warunków rynkowych i popytu klientów; inwestycja może skutkować budową czterech lub więcej fabryk łączących frontend i backend.

Spółka ostrzega, że rampa technologii 2 nm może rozcieńczyć marżę brutto o około 3–4 punkty procentowe w drugiej połowie roku. Podobne ryzyko rozcieńczenia marży może pojawić się w miarę uruchamiania fabryk za granicą, zwłaszcza w późniejszych etapach rampy, z szacowanym wpływem również rzędu 3–4 punktów procentowych.

TSMC odnotowuje wydłużenie dni zapasów, głównie z powodu rampy 2 nm. Popyt na dojrzałe węzły w segmentach towarowych pozostaje słaby. Silny popyt koncentruje się na wybranych segmentach, takich jak układy zarządzania zasilaniem (power management IC) i czujniki obrazu CMOS.

Zarząd wskazuje także na niepewności makroekonomiczne i rosnące ceny komponentów, które mogą utrudniać segmenty rynkowe wrażliwe na cenę oraz rynek konsumencki.

W odpowiedziach na pytania inwestorów CFO Wendell Huang powiedział, że firma nie podaje teraz szczegółowej trzyletniej prognozy CapEx, ale pozostaje zaangażowana w inwestycje, póki istnieją możliwości biznesowe. CEO C.C. Wei wyjaśnił, że harmonogram inwestycji zależy od warunków rynkowych i popytu klientów, a planowane instalacje mogą łączyć operacje frontend i backend.

W kwestii konkurencji C.C. Wei podkreślił, że kluczowe dla długoterminowego sukcesu są technologia, zdolności produkcyjne i zaufanie klientów, mimo że konkurenci mogą mieć wsparcie finansowe. W odniesieniu do popytu związanego z AI zarząd stwierdził, że popyt jest silniejszy niż wcześniej sądzono i firma intensywnie inwestuje w tym obszarze, ale nie podała zaktualizowanej, konkretnej prognozy CAGR (średniorocznej stopy wzrostu) dla przychodów związanych z AI.

Przy planowaniu rozbudowy mocy TSMC bierze pod uwagę nie tylko bezpośredni popyt klientów, lecz także popyt klientów ich klientów oraz czynniki zewnętrzne, takie jak opóźnienia w centrach danych. Firma monitoruje postęp prac w centrach danych, aby uniknąć sytuacji, w której wyprodukowane układy trafiają do zapasów.