Samsung i Broadcom zapowiadają współpracę wartą ponad 200 mld USD na rzecz AI

Samsung i Broadcom podpisały memorandum porozumienia w sprawie rozszerzenia strategicznej współpracy w obszarze technologii pamięci i produkcji kontraktowej układów, wspierającej infrastrukturę AI nowej generacji.

Firmy przewidują, że skala współpracy przekroczy 200 mld USD w ciągu najbliższych pięciu lat, do 2030 roku.

W obszarze pamięci firmy planują strategiczne partnerstwo w dostawach rozwiązań klasy premium, w tym High Bandwidth Memory (HBM). HBM to pamięć o dużej przepustowości wykorzystywana w akceleratorach AI, które wymagają szybkiego przesyłu danych.

W segmencie produkcji kontraktowej układów (foundry) współpraca skupi się na zaawansowanych procesach Samsunga o wielkości 2 nanometrów (2 nm) i mniejszych dla produktów Broadcoma, w tym rozwiązań z zakresu szerokopasmowej łączności bezprzewodowej (WBC).

Porozumienie ma objąć również zaawansowane technologie pakowania oparte na procesie 2 nm Samsunga, w tym integracje typu 2.3D i 2.5D, co umożliwi tworzenie układów dla AI i sieci o wyższej wydajności oraz niższym zużyciem energii.