LG Innotek celuje w 647 mln USD zysku operacyjnego z segmentu rozwiązań pakietowych do 2031 r.

LG Innotek, firma znana z biznesu optycznych rozwiązań i modułów kamer o wysokiej wydajności, szybko buduje pozycję w obszarze package solutions. Segment obejmuje m.in. wysoko marżowe podłoża półprzewodnikowe, w tym materiały do pakietowania układów scalonych.

Spółka wiąże rosnące globalne zapotrzebowanie na tego typu produkty z kilkoma czynnikami: rozbudową sieci 5G, trendem na wydajniejsze podzespoły w smartfonach z wyższej półki, trwającym odbiciem rynku pamięci oraz szybkim rozwojem aplikacji AI i big data.

Aby odpowiadać na te zmiany technologiczne, LG Innotek zbudował portfel podłoży półprzewodnikowych o wysokiej wartości, obejmujący produkty RF-SiP (radio frequency system-in-package), FC-CSP (flip chip chip-scale package) oraz FC-BGA (flip chip ball grid array).

W 2025 r. biznes package solution zanotował sprzedaż na poziomie ok. 1,11 mld USD, co oznacza wzrost o ok. 18% wobec ok. 0,94 mld USD w 2024 r. W tym samym czasie zysk operacyjny segmentu wzrósł z ok. 46 mln USD do ok. 83 mln USD, czyli o ok. 82%.

Spółki giełdowe spodziewają się, że segment utrzyma silny wzrost również w 2026 r. LG Innotek podkreśla przy tym, że package solution jest jednym z kluczowych filarów zysku: w 2025 r. segment wygenerował blisko 20% łącznego zysku operacyjnego firmy, mimo że odpowiadał za ok. 10% całej sprzedaży.

Firma planuje dalej zwiększać udział segmentu w wyniku operacyjnym. LG Innotek zakłada, że w ciągu pięciu lat wkład package solution w zysk operacyjny ma się stać porównywalny z działalnością optyczną.

Na Media Tech Day w siedzibie LG Innotek w Magok w Seulu Jeffrey Cho, senior vice president w Package Solution Business Unit, powiedział, że spółka „wyprzedza zmiany rynkowe przed klientami”, rozwija technologie i tworzy innowacje, które mają przełamywać dotychczasowe podejście. Dodał, że na bazie wyróżniających technologii spółka będzie szybko zwiększać udział w rynku podłoży półprzewodnikowych, a następnie „wyhoduje” biznes package solution jako filar generujący 647 mln USD zysku operacyjnego w 2031 r.

RF-SiP: podłoża o wysokiej gęstości i precyzji

LG Innotek od lat wzmacnia kompetencje w podłożach o wysokiej gęstości i bardzo wysokiej precyzji. Firma posiada 1 868 patentów powiązanych z technologiami produkcji podłoży. Rozwija też rozwiązania pod montaż w urządzeniach o ograniczonej przestrzeni, takich jak smartfony.

RF-SiP to komponent półprzewodnikowy do komunikacji, który w jednym pakiecie łączy kluczowe elementy potrzebne do łączności bezprzewodowej, w tym wzmacniacze mocy i układy scalone. Podłoża RF-SiP od LG Innotek służą do połączenia tych zintegrowanych komponentów z płytą główną.

W 2011 r. LG Innotek opracował i uruchomił masową produkcję pierwszego na świecie podłoża RF-SiP bez warstwy rdzenia (coreless). Taki projekt usuwa warstwę rdzenia oraz warstwy izolacyjne (prepreg). Eliminacja rdzenia miała sprawić, że podłoże jest ok. 20% cieńsze niż wcześniejsze rozwiązania.

Spółka wskazuje też na zastosowanie żywicy o niskich stratach oraz specjalnie przygotowanej powierzchni miedzi. Te rozwiązania mają ograniczać opóźnienia sygnału i redukować straty podczas transmisji oraz odbioru o ok. 70%.

Od 2016 r. LG Innotek utrzymuje silną, dominującą pozycję na globalnym rynku RF-SiP. Według szacunków firmy, opartych na danych z pięciu największych globalnych klientów RF, w zeszłym roku kontrolowała ona ok. 65% rynku RF-SiP, a w tym roku celuje w ok. 80%.

Cu-Post w RF-SiP: cieńsze smartfony w erze 5G

LG Innotek opisuje też wdrożenie technologii Cu-Post w podłożach RF-SiP. Firma twierdzi, że jako pierwsza na świecie skomercjalizowała strukturę, w której najpierw tworzy się na podłożu miedziane słupki (Cu-Post), a dopiero na nich montuje się kulki lutownicze.

W standardowym podejściu do podłoży półprzewodnikowych kulki lutownicze montuje się bezpośrednio na podłożu. Ponieważ w trakcie lutowania mogą się one topić i łączyć, uznawano, że nie da się w praktyce znacząco zmniejszyć odstępów między nimi.

LG Innotek zmienił to podejście, ograniczając odległości między kulkami lutowniczymi i uzyskując redukcję grubości podłoża o blisko 20%. Jednocześnie technologia ma poprawiać integrację obwodów. Ponieważ miedź ma wysoką temperaturę topnienia, słupkowa struktura ma pozostawać stabilna także w warunkach podwyższonej temperatury.

Dzięki procesowi Cu-Post spółka oferuje podłoża RF-SiP do 5G, które mają być najcieńszymi na świecie. Producent podaje, że rozmiar takiego podłoża jest „około wielkości dwóch ziaren ryżu”. Mimo niewielkiego gabarytu ma ono mieścić ponad 100 komponentów, w tym układy do łączności radiowej o wysokiej częstotliwości, wzmacniacze mocy oraz filtry.

Spółka rozwija kolejną generację technologii Cu-Post. Sanghyuck Nam, lider Package Solution Lab, powiedział, że LG Innotek pracuje nad rozwiązaniem, które ma zmniejszać dystans między kulkami lutowniczymi o ok. 10%. Celem ma być dalsze podnoszenie wartości dodanej w podłożach RF-SiP.

FC-CSP: rosnący popyt w „agentic AI era” i rozszerzanie zastosowań

Kolejnym ważnym produktem w biznesie package solution jest FC-CSP. Firma wyjaśnia, że rozmiar układu scalonego (chip) jest w tym przypadku podobny do rozmiaru podłoża, dlatego FC-CSP służy głównie do łączenia z płytą główną. Na podłoże montuje się z góry pamięć LPDDR (low-power double-data-rate) oraz małe pakiety układów — oba elementy są kluczowe dla aplikacyjnych procesorów IT w urządzeniach mobilnych.

FC-CSP wykorzystuje „flip” połączenie między układem a podłożem, w którym układ jest montowany do góry nogami i łączony za pomocą wypustek lutowniczych (solder bumps) zamiast technik wire bonding.

LG Innotek utrzymuje pozycję lidera na globalnym rynku FC-CSP dzięki technologii podłoży o wysokiej gęstości i precyzji.

Seho Myeong, Head of Package Solution Development Division, wyjaśnił, że podłoża FC-CSP oferują lepsze parametry elektryczne i wyższą gęstość integracji w porównaniu z konwencjonalnymi podłożami dla pamięci, co pomaga poprawiać osiągi układów. Zastępowanie istniejących podłoży dla pamięci podłożami FC-CSP w celu poprawy parametrów i gęstości stało się, jego zdaniem, wyraźnym trendem branżowym.

Choć podłoża FC-CSP były wcześniej wykorzystywane głównie w mobilnych procesorach aplikacyjnych, obecnie ich zastosowanie rozszerza się również na segment pamięci w erze AI. Rynek AI początkowo był zdominowany przez systemy oparte na GPU, zoptymalizowane pod trening. Jednak gdy rośnie znaczenie przetwarzania w czasie rzeczywistym i wnioskowania (inference) na ogromnych zbiorach danych, krajobraz rynkowy zmienia się strukturalnie.

W miarę rozwoju wnioskowania oraz tak zwanej „agentic AI” wzrasta wykorzystanie pamięci półprzewodnikowych, takich jak GDDR (graphics double-data rate), w akceleratorach i serwerach AI. W efekcie rośnie zapotrzebowanie na podłoża FC-CSP potrzebne do pakietowania pamięci półprzewodnikowych.

Podłoża FC-CSP dla układów AI stanowią nowy rynek, na którym globalny łańcuch dostaw wciąż się kształtuje. LG Innotek, budując kompetencje zdobyte dzięki masowej produkcji podłoży FC-CSP do urządzeń mobilnych, chce szybko przechwycić rozwijający się rynek FC-CSP napędzany przez AI.

Jungho Hwang, Head of Package Solution Marketing Division, poinformowała, że LG Innotek pozyskał ostatnio zamówienia od globalnych klientów półprzewodnikowych na podłoża FC-CSP do pamięci GDDR7. Dzięki serii nowych zamówień na podłoża FC-CSP typu „memory” linie produkcyjne w zakładzie Gumi działają teraz na pełnej mocy. Dodała, że spółka planuje zaspokoić popyt klientów w kraju i za granicą, zwiększając moce w ramach linii produkcyjnych FC-CSP oraz RF-SiP w nowym zakładzie w Wietnamie, którego budowa ma ruszyć w tym miesiącu.

FC-BGA: podłoża do dużych systemów i wielowarstwowe układy

LG Innotek wskazuje, że standardowe małe urządzenia, takie jak smartfony i komputery tabletowe, mogą być obsługiwane przez podłoża FC-CSP. Gdy jednak wysokowydajne, mocno rozbudowane układy scalone coraz częściej trafiają do większych systemów — w tym PC stacjonarnych, laptopów, serwerów AI i centrów danych — do pakietu trzeba integrować dodatkowe obwody i komponenty. W takich zastosowaniach spółka stosuje podłoża FC-BGA.

Podłoża FC-BGA to podłoża półprzewodnikowe wyspecjalizowane do dużych systemów, pełniące rolę podobną do tej, jaką w mobilnych procesorach aplikacyjnych (AP) odgrywają podłoża FC-CSP.

Podłoża FC-BGA są wykorzystywane w chipsetach i procesorach w komputerach PC, a także w procesorach i GPU montowanych w pojazdach autonomicznych oraz w serwerach AI.

Podłoża FC-BGA mają powierzchnię około 18 razy większą niż podłoża FC-CSP i zwykle obejmują 16 do 22 warstwy — czyli około 3–4 razy więcej niż FC-CSP, które najczęściej mają 6–8 warstw. Istotną cechą podłoży FC-BGA są też połączenia z urządzeniami zewnętrznymi realizowane za pomocą matryc drobnych, kulistych złączy lutowniczych (solder balls) umieszczanych na spodzie podłoża.

Wraz ze wzrostem rozmiaru podłoża i liczby warstw rośnie także złożoność procesu produkcyjnego. LG Innotek deklaruje, że ma technologię umożliwiającą masową produkcję dużych podłoży FC-BGA o wymiarach 3,35 × 3,35 in i obecnie pracuje nad jeszcze większymi podłożami FC-BGA o rozmiarze przekraczającym 4,72 × 4,72 in.

Równolegle LG Innotek uruchomił biznes podłoży FC-BGA w 2022 r. Spółka przejęła wtedy zakład Gumi 4 od LG Electr…