ASML uzyskał deklaracje Samsunga i TSMC dotyczące nowych urządzeń do produkcji chipów

ASML Holding poinformował, że Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) i Intel przechodzą do kolejnego etapu wdrażania najnowszych urządzeń firmy do litografii High-NA EUV. To zaawansowana technologia nanoszenia bardzo małych wzorów na układy scalone przy użyciu światła o skrajnie krótkiej długości fali. Jej rozwój wzmacnia perspektywy produkcji kolejnej generacji chipów dla sztucznej inteligencji.

Samsung planuje rozpocząć wykorzystywanie systemów High-NA do produkcji pamięci komputerowych w 2028 roku. TSMC zamierza wdrożyć tę technologię od 2030 roku. Intel Foundry nadal wykorzystuje system High-NA w wielkoseryjnej produkcji.

Firmy współpracują również z ASML nad przejściem z używanych obecnie fotomasek o średnicy 6 cali na maski 12-calowe. Fotomaski są ważnym elementem procesu produkcji półprzewodników. Ich większy rozmiar może poprawić wydajność i obniżyć koszty, co ma znaczenie przy szybko rosnącym zapotrzebowaniu na układy dla sztucznej inteligencji.

Dyrektor ds. technologii ASML Marco Pieters powiedział, że większe maski mogą zwiększyć przepustowość maszyn High-NA o 40%. „To ogromna szansa, a zarazem znaczący krok naprzód pod względem wydajności” — powiedział Pieters.

Decyzja TSMC o wdrożeniu zaawansowanych narzędzi do produkcji chipów ma dla ASML szczególne znaczenie. Według danych Bloomberg tajwański producent odpowiada za około 16% przychodów ASML.

„TSMC zawsze wierzyło, że współpraca pozwala pokonywać bariery techniczne, zanim staną się one barierami ekonomicznymi dla branży półprzewodników” — powiedział dyrektor generalny TSMC C.C. Wei.

TSMC rozpocznie wdrażanie systemów High-NA opartych na obecnych maskach 6-calowych w 2030 roku. Obie firmy chcą do 2031 roku zbudować linię testową do produkcji masek 12-calowych. Następnie zamierzają doprowadzić do rozpoczęcia wykorzystywania tej technologii w produkcji z użyciem narzędzi High-NA w 2033 roku.