Tim Cook ogłasza umowę Apple z Broadcom na ponad 15 mld układów warta ponad 30 mld USD

Apple (NASDAQ: AAPL) kupi ponad 15 mld układów od Broadcom (NASDAQ: AVGO) w ramach umowy obowiązującej do 2031 r. Wartość porozumienia przekracza 30 mld USD. Umowa obejmuje projektowanie i produkcję niestandardowych układów scalonych (ASIC — układy zaprojektowane do konkretnych zadań) oraz zaawansowane technologie łączności bezprzewodowej przeznaczone do urządzeń Apple. Zobowiązanie to ma także wspierać zwiększenie zdolności produkcyjnych w USA.

W ramach porozumienia Broadcom przeznaczy 1,5 mld USD na rozbudowę zakładu w Fort Collins w stanie Colorado. Dla Apple umowa wpisuje się w American Manufacturing Program (AMP), program mający na celu przenoszenie większej części produkcji do Stanów Zjednoczonych.

Dedykowane układy ASIC zyskują na znaczeniu w infrastrukturze sztucznej inteligencji (AI), ponieważ w konkretnych zadaniach zwykle oferują lepszą efektywność energetyczną i wyższą wydajność niż uniwersalne procesory graficzne (GPU). Broadcom ma przewagę konkurencyjną dzięki doświadczeniu w projektowaniu i zaawansowanym zdolnościom produkcyjnym, zwłaszcza w układach sieciowych o dużej przepustowości, które łączą rozległe klastry akceleratorów AI.

Choć opisywana umowa koncentruje się na komponentach bezprzewodowych i rozwiązaniach łączności dla urządzeń konsumenckich, potwierdza zdolność Broadcoma do realizacji dużych programów dotyczących niestandardowych układów. Ta specjalizacja wspiera przesunięcie w stronę sprzętu zoptymalizowanego pod konkretne zastosowania, co umożliwia sprawniejsze trenowanie modeli AI i szybsze uruchamianie inferencji (wnioskowania).

Analitycy szacują, że Apple odpowiada za około 20% przychodów Broadcoma. Długoterminowe zobowiązanie ze strony Apple zwiększa widoczność przychodów Broadcoma i pomaga uzasadnić rozszerzenie mocy produkcyjnych. Współpraca z Apple dodatkowo dywersyfikuje portfolio ASIC Broadcoma poza dotychczasowe projekty dla wielkich dostawców chmury (tzw. hyperscalerów), w tym prace projektowe nad TPU (Tensor Processing Unit) dla Alphabetu oraz partnerstwa z Meta Platforms przy niestandardowych platformach XPU (układy przyspieszające różne rodzaje obciążeń).

Transakcja pokazuje, że Broadcom coraz mocniej wchodzi w strukturę hyperskalowych centrów danych, co pozwala firmie szybko zwiększać udział zarówno w układach na poziomie urządzeń, jak i w rozwiązaniach infrastrukturalnych.