Plan TSMC dotyczący technologii High-NA może pomóc ASML, ale obie spółki mają różne harmonogramy

ASML Holding N.V. (NASDAQ:ASML) i Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) przedstawiły plany kolejnego etapu rozwoju produkcji układów scalonych. Dla obu spółek ważna będzie ta sama technologia, ale w różnym czasie odczują jej wpływ na wyniki.

W ogłoszeniu z 8 września TSMC poinformował, że zamierza rozpocząć od 2030 roku stosowanie technologii High-NA firmy ASML w wielkoseryjnej produkcji układów w zaawansowanych procesach technologicznych. High-NA to litografia wykorzystująca ekstremalny ultrafiolet (EUV) o większej aperturze numerycznej, co pozwala tworzyć bardziej złożone elementy układów.

Osobny projekt zakłada uruchomienie w 2031 roku większej pilotażowej linii do produkcji masek fotolitograficznych. Odpowiadające jej systemy litograficzne mają trafić do zaawansowanej produkcji w 2033 roku.

Podane daty oznaczają kolejne etapy, a nie jedno wdrożenie odłożone do 2033 roku. Początkowa produkcja ma wykorzystywać obecne maski o średnicy 6 cali. Późniejszy etap wprowadzi maski o średnicy 12 cali.

Przychody ASML mogą pojawić się przed potwierdzeniem efektów produkcyjnych

Dla ASML plan głównego klienta wzmacnia długoterminowe perspektywy popytu. Produkcja bardziej zaawansowanych układów sztucznej inteligencji wymaga coraz bardziej złożonych procesów. TSMC oczekuje, że wraz z rozwojem kolejnych procesów technologicznych coraz więcej warstw układów będzie wymagało technologii High-NA.

Ogłoszenie nie zawiera informacji o wartości zamówień, harmonogramie dostaw ani wpływie projektu na wyniki finansowe. Plan należy więc traktować jako lepszą widoczność potencjalnego przyszłego rynku, a nie jako już zrealizowaną sprzedaż sprzętu.

TSMC stoi przed innym wyzwaniem. Nowe urządzenia muszą umożliwić produkcję układów po kosztach, które pozwolą zaspokoić popyt klientów i uzasadnić poniesione nakłady inwestycyjne. Przewaga technologiczna może wzmocnić pozycję TSMC jako producenta układów na zlecenie. Inwestycja stworzy jednak wartość tylko wtedy, gdy uzyski produkcyjne, wykorzystanie mocy produkcyjnych oraz ceny zapewnią akceptowalny zwrot.

Większe maski mają poprawić wydajność produkcji, obniżyć koszty i wyeliminować ograniczenia związane z łączeniem fragmentów obrazu na waflu. Są to oczekiwane korzyści przyszłej zmiany, a nie oszczędności już widoczne w wynikach którejkolwiek ze spółek.

Wspólny plan oznacza różne rodzaje ryzyka

ASML może skorzystać na zakupie i wdrożeniu jego urządzeń przez klientów. TSMC musi następnie przełożyć uzyskane moce produkcyjne na zyskowną sprzedaż układów. Ta różnica w czasie sprawia, że ten sam etap rozwoju technologii ma znaczenie dla obu akcji, ale nie oznacza takiej samej ekspozycji na wyniki finansowe.

Realizacja planu zależy także od innych firm. Dostawcy masek i pozostali partnerzy muszą stworzyć sprawnie działający ekosystem. Sam obiecujący skaner nie wystarczy do uruchomienia opłacalnego procesu produkcyjnego. Wolniejsze wdrażanie technologii przez klientów mogłoby natomiast opóźnić możliwość wykorzystania szansy przez ASML.

Dane o wcześniejszym zaangażowaniu inwestorów dają dodatkowy kontekst. Monitorowane przez Insider Monkey zestawienie obejmowało 140 posiadaczy akcji ASML w II kwartale 2026 roku, wobec 133 w I kwartale. W przypadku TSMC było to 249 posiadaczy, wobec 234 kwartał wcześniej. Firma Kena Fishera zgłaszała pozycje w obu spółkach. Te inwestycje zostały ujawnione przed ogłoszeniem z września.

Według zestawienia krótkich pozycji z 14 sierpnia ich udział był niewielki. Wynosił 0,34% akcji ASML znajdujących się w wolnym obrocie oraz 0,59% akcji TSMC.

W przypadku ASML Holding N.V. (NASDAQ:ASML) kluczowe będzie przełożenie planów wdrożenia na zamówienia i dostawy. W przypadku Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (NYSE:TSM) najważniejsza pozostanie ekonomika produkcji. Plan wspiera tezy inwestycyjne dotyczące obu spółek, ale nie rozstrzyga jeszcze żadnej z nich.