Microsoft planuje we wrześniu prezentację układu Maia 300

Microsoft planuje publicznie zaprezentować nowej generacji akcelerator sztucznej inteligencji Maia 300 już we wrześniu. Jednocześnie negocjuje z Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM; TSMC) zabezpieczenie mocy produkcyjnych dla ponad 300 tys. układów, których dostawy zaplanowano na 2027 rok. Notowania akcji Microsoftu (MSFT) wskazywały na wzrost o około 0,7% w handlu przed otwarciem poniedziałkowej sesji.

TSMC jest bezpośrednim beneficjentem planów Microsoftu w łańcuchu dostaw. Zamówienie negocjowane przez obie spółki byłoby znacznie większe niż dotychczasowa produkcja układów Maia 200, która wyniosła kilkadziesiąt tysięcy sztuk. W dłuższej perspektywie Microsoft chce uzyskać zdolność produkcji ponad miliona układów. Ten cel mogą jednak ograniczyć dostawy komponentów oraz trwające rozmowy dotyczące zaawansowanego pakowania układów, czyli łączenia ich z innymi elementami w gotowy produkt.

Skala planów oznacza dużą zmianę po trudnej niedawnej historii programu Maia. Wprowadzenie układu Maia 200 opóźniło się, ponieważ pierwsze testy nie spełniły wewnętrznych założeń Microsoftu. Do tej pory układ został wdrożony tylko w niewielkiej liczbie centrów danych.

Dyrektor generalny Microsoftu Satya Nadella powiedział inwestorom podczas telekonferencji dotyczącej wyników za IV kwartał roku fiskalnego 2026, która odbyła się 29 lipca, że Maia 200 zapewnia o 30% lepszą wydajność w przeliczeniu na dolara niż dotychczasowy sprzęt. Dodał, że układ jest wdrażany na większą skalę, aby obsługiwać modele OpenAI oraz modele MAI. Ograniczony zasięg wdrożenia pokazuje jednak, że własna technologia półprzewodnikowa Microsoftu wciąż wymaga dalszego rozwoju.

Zmniejszenie zależności od układów Nvidii jest jednym z priorytetów Nadelli. Seria Maia ma odegrać w tym planie centralną rolę. Microsoft uważa, że jego układy mogą uruchamiać zarówno modele opracowane wewnętrznie, jak i modele OpenAI przy niższych kosztach. Spółka zwiększa ich wykorzystanie w ramach usług Azure AI Foundry i Copilot, a także oferuje tę technologię dużym zewnętrznym klientom chmurowym.

Microsoft chce przekonać do swoich układów między innymi firmę Anthropic. Wcześniej w tym miesiącu Anthropic potwierdził jednak, że tworzy własny zespół zajmujący się projektowaniem półprzewodników. Ma on opracowywać niestandardowe układy dla modeli Claude. Anthropic może więc jednocześnie stać się potencjalnym klientem Maia 300 i wyłaniającym się długoterminowym konkurentem Microsoftu w dziedzinie niestandardowych układów.

Microsoft ma dobre warunki finansowe, by kontynuować te inwestycje. Przychody spółki w IV kwartale roku fiskalnego 2026 wyniosły 90,0 mld USD, co oznacza wzrost o 18% rok do roku. Przychody Azure i pozostałych usług chmurowych zwiększyły się o 43%.

Realizacja planów wiąże się jednak z ryzykiem dotyczącym dostaw. Analitycy J.P. Morgan wskazali, że projekty wykorzystujące proces produkcyjny TSMC N3 oraz technologię zaawansowanego pakowania układów CoWoS mogą do 2027 roku napotykać ograniczenia mocy produkcyjnych. Oba elementy mają bezpośrednie znaczenie dla zwiększania produkcji Maia 300.

Microsoft nie potwierdził publicznie, z jakiego procesu technologicznego i konfiguracji pakowania zamierza skorzystać przy produkcji Maia 300. Również termin wrześniowej prezentacji opiera się na anonimowych źródłach, a nie na oficjalnym komunikacie spółki.

Uwaga rynku skupi się teraz na wynikach Nvidii za III kwartał roku fiskalnego 2027, które mają zostać opublikowane 26 sierpnia. Inwestorzy będą szczegółowo analizować komentarze zarządu dotyczące konkurencji ze strony niestandardowych układów projektowanych przez wielkich dostawców chmury. Jeśli Microsoft rzeczywiście zaprezentuje Maia 300 we wrześniu, wydarzenie może stać się wczesnym impulsem dla tej dyskusji, a także sprawdzianem tego, czy układ drugiej generacji osiągnie skalę, której nie udało się uzyskać w przypadku Maia 200.