Amkor rośnie dzięki zaawansowanemu pakowaniu: 10-letnia umowa z TSMC w Arizonie

Amkor Technology stała się jednym z ciekawszych sposobów gry na infrastrukturę dla sztucznej inteligencji, mimo że inwestorzy zwykle zaczynają od Nvidii. Firma dostarcza bowiem usługę, która zyskuje na znaczeniu wraz ze wzrostem złożoności akceleratorów: zaawansowane pakowanie układów, czyli etap, dzięki któremu różne elementy półprzewodnikowe (w tym pamięć i inne komponenty) mogą współpracować w jednym gotowym urządzeniu.

W 2026 roku akcje Amkor zdążyły już wzrosnąć o ponad 100%. Jednym z katalizatorów było rosnące zainteresowanie zaawansowanym pakowaniem oraz nowa 10-letnia umowa z Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC).

Czym zajmuje się Amkor w łańcuchu dostaw AI

Amkor działa jako OSAT (outsourced semiconductor assembly and test), czyli zewnętrzny partner odpowiedzialny za montaż i testowanie chipów przed trafieniem do produktów końcowych. Gdy producenci półprzewodników oraz odlewnie zwiększają wymagania dotyczące tego, jak układy są łączone i testowane, Amkor wchodzi w kluczową fazę procesu.

W najnowszym raporcie spółka pokazała, dlaczego inwestorzy skupiają się na jej wynikach. W pierwszym kwartale przychody wzrosły o 27% rok do roku, do 1,68 mld USD — to rekord dla pierwszego kwartału. Segment zaawansowanych produktów (w tym flip chip, pamięć oraz przetwarzanie na poziomie wafla) wygenerował 1,37 mld USD. Z kolei obszar computing, obejmujący m.in. data center, infrastrukturę, komputery PC, laptopy i pamięć masową, odpowiadał za 21% sprzedaży netto.

Spółka podkreślała także, że przychody z zastosowań do centrów danych związanych z AI osiągnęły w kwartale rekord, wspierane siłą sprzedaży u wielu klientów.

Inwestycje pod przyszłe chipy

Amkor rozwija moce w technologiach istotnych dla kolejnej generacji rozwiązań AI i high-performance computing. Zarząd wskazywał m.in. na inwestycje w high-density fan-out (HDFO), flip chip oraz kompetencje testowe. Dodatkowo w zapowiedziach pojawił się program dotyczący CPU do data center w technologii HDFO — z założeniem rozpoczęcia ramp-upu w drugim kwartale oraz bardziej znaczącego wkładu w przychody w trzecim.

Równolegle spółka przygotowuje nowe zdolności w Arizonie. We wtorek Amkor wraz z TSMC ogłosiły 10-letnie porozumienie, na mocy którego TSMC będzie pozyskiwać od Amkor usługi zaawansowanego pakowania i testowania w Arizonie. Kampus Amkor ma obsługiwać kluczowych klientów, w tym Apple i Nvidię. Pierwsza instalacja produkcyjna ma zostać ukończona w połowie 2027 roku, a produkcja ma wystartować na początku 2028 roku.

Ryzyka dla inwestorów: wycena, kapitał i koncentracja klientów

Rynek już zdążył „wycenić” pozytywne scenariusze. W okolicach 87 USD za akcję Amkor notuje około 50-krotności zysków (P/E). To wysoka wycena jak na cyklicznego dostawcę usług montażu i testów, nawet jeśli historia wzrostu jest powiązana z AI. Przy takiej wycenie ryzyko rozczarowania rośnie, jeśli ramp-up mocy w zaawansowanym pakowaniu potrwa dłużej niż oczekują inwestorzy.

Z drugiej strony zarząd wskazuje na silną perspektywę na najbliższe kwartały. Spółka prognozuje, że w drugim kwartale przychody wyniosą 1,75–1,85 mld USD, a zysk na akcję 0,42–0,52 USD. W punkcie środkowym zakresu obie wartości miałyby być wyższe niż w mocnym pierwszym kwartale.

Jednocześnie projekt rozwoju jest kapitałochłonny. Amkor oczekuje nakładów inwestycyjnych na poziomie 2,5–3,0 mld USD w 2026 roku. Zarząd szacuje, że 65–70% tej kwoty ma trafić na rozbudowę zakładów, w tym Phase 1 kampusu w Arizonie, a 30–35% na HDFO, testy i inne moce w zaawansowanym pakowaniu.

Spółka liczy na to, że inwestycje przyniosą efekty, ale zaznacza również ryzyko wykonania. Koszty uruchomieniowe związane z Arizoną mają w 2027 roku obniżać marżę operacyjną o 1–2 pkt proc., a poprawa ma nastąpić w 2028.

W grę wchodzi też ryzyko koncentracji odbiorców. Amkor wskazuje, że w pierwszym kwartale jej 10 największych klientów odpowiadało za 68% sprzedaży netto. Tak wysoka koncentracja może sprzyjać, gdy duzi klienci wdrażają nowe programy, ale może szybko działać negatywnie, jeśli popyt się zmieni albo klient zacznie korzystać z alternatywnych dostawców.

Amkor pozostaje więc interesującą spółką „od zaplecza” AI — daje ekspozycję na realny wąski punkt w łańcuchu dostaw półprzewodników, a umowa z TSMC wzmacnia wiarygodność planów związanych z Arizoną. Po tak dużym wzroście kursu spółka nie wygląda na kandydatkę do agresywnego pościgu — mimo to zasługuje na miejsce na liście obserwacyjnej dla tych, którzy chcą wejść głębiej w temat AI poza samymi producentami GPU.