UMC zwiększyła przychody o 12,6% w II kwartale 2026 roku

United Microelectronics Corporation (UMC) odnotowała w drugim kwartale 2026 roku skonsolidowane przychody w wysokości 68,73 mld TWD, co oznacza wzrost o 12,6% w porównaniu z poprzednim kwartałem. Marża brutto, czyli część przychodów pozostała po odjęciu kosztów produkcji, wyniosła 32,5% i była o ponad 3 punkty procentowe wyższa niż kwartał wcześniej.

Zysk netto przypadający akcjonariuszom jednostki dominującej sięgnął 42,26 mld TWD. Na wynik wpłynęło 30 mld TWD przychodów z inwestycji i dywidend. Zysk na akcję wyniósł 3,39 TWD, a po pierwszych sześciu miesiącach 2026 roku sięgnął 4,68 TWD.

W pierwszej połowie roku przychody UMC wzrosły o 11,3% rok do roku, do 129,77 mld TWD. Marża brutto wyniosła w tym okresie 30,9%, a zysk brutto osiągnął 40,1 mld TWD. Łączne przychody poza działalnością operacyjną wyniosły 35,6 mld TWD, co pomogło zwiększyć zysk netto do 58,4 mld TWD.

Wykorzystanie mocy produkcyjnych wzrosło do 85% z 79% w poprzednim kwartale. Było to związane przede wszystkim z popytem w segmentach komunikacyjnym i konsumenckim. Dostawy wafli krzemowych osiągnęły 1,13 mln sztuk w przeliczeniu na wafle 12-calowe, co oznacza wzrost o 10,6% kwartał do kwartału.

Średnia cena sprzedaży (ASP), czyli przeciętna cena produktów sprzedanych przez spółkę, wzrosła w drugim kwartale o niski jednocyfrowy procent w porównaniu z pierwszym kwartałem. UMC oczekuje, że warunki cenowe będą bardziej korzystne, a w 2027 roku możliwy będzie wyraźny wzrost cen.

Technologie procesowe 22 nm i 28 nm odpowiadały za 37% całkowitych przychodów i stały się największym źródłem sprzedaży spółki. Przychody z technologii 22 nm stanowiły 17,5% sprzedaży w drugim kwartale, ustanawiając kolejny rekord. Technologie poniżej 40 nm odpowiadały łącznie za 52% przychodów, co pokazuje dalsze przesuwanie działalności w stronę bardziej zaawansowanych procesów produkcji układów scalonych.

Azja odpowiadała za 66% całkowitych przychodów UMC, a Ameryka Północna za 22%. Udział działalności IDM, obejmującej projektowanie i produkcję układów we własnych zakładach, wyniósł około 15%, wobec 14% kwartał wcześniej. Struktura przychodów według trzech głównych zastosowań — komputerów, komunikacji i produktów konsumenckich — praktycznie się nie zmieniła.

Na koniec drugiego kwartału UMC miała 124,7 mld TWD środków pieniężnych. Kapitał własny spółki wyniósł 443,9 mld TWD. Moc produkcyjna zakładu Fab 12i w Singapurze wzrosła, a w kolejnym kwartale ma zwiększyć się bardziej znacząco — do 192 tys. wafli 12-calowych.

UMC podniosła tegoroczny budżet inwestycyjny do 2 mld USD z wcześniejszych 1,5 mld USD. Wydatki mają wesprzeć rozwój fotoniki krzemowej, czyli technologii przesyłania danych za pomocą światła w układach wykorzystujących krzem, oraz zaawansowanego montażu układów.

W trzecim kwartale spółka oczekuje wzrostu dostaw o wysoki jednocyfrowy procent. Popyt ma być wspierany przez układy zarządzania energią, czujniki i mikrokontrolery. Marża brutto ma znaleźć się w przedziale około 35%, a wykorzystanie mocy produkcyjnych powinno przekroczyć 90%.

UMC spodziewa się również wyraźnego odbicia w portfelu produktów wytwarzanych na waflach 8-calowych. Wykorzystanie mocy w tym obszarze ma wzrosnąć w trzecim kwartale do połowy przedziału 80%.

Przychody związane ze sztuczną inteligencją mają wynieść około 300 mln USD w 2026 roku. Spółka chce zwiększyć je do ponad 1 mld USD w ciągu trzech lat. Zarząd przewiduje, że amortyzacja będzie rosła o niski dwucyfrowy procent rocznie przez co najmniej dwa kolejne lata. Powodem są rozbudowa istniejących fabryk i uruchamianie nowych zakładów.

Zarząd zatwierdził 5 mld USD wydatków kapitałowych na lata 2026–2027. Środki zostaną przeznaczone na budowę pomieszczeń czystych i fabryk w zakładach Singapore P4 oraz Tainan P7 i P8. Inwestycje będą realizowane etapami, aby zapewnić spółce moce produkcyjne w długim terminie.

Sprzedaż netto w lipcu 2026 roku wyniosła 23,84 mld TWD i była o 18,98% wyższa niż w lipcu 2025 roku.

UMC dostarczyła klientowi pierwszy wyprodukowany seryjnie fotoniczny układ scalony na 12-calowym waflu. Spółka uznała to za ważny etap rozwoju produkcji fotoniki krzemowej na dużą skalę. Ogólnodostępna platforma fotoniki krzemowej ma zostać uruchomiona w 2027 roku.

Współpraca UMC z Intelem dotycząca technologii 12 nm przebiega zgodnie z harmonogramem. Zestawy projektowe procesu technologicznego (PDK), czyli narzędzia programowe pozwalające projektantom przygotować układy do produkcji, mają być gotowe do maja 2026 roku. Produkcja pilotażowa jest planowana na 2027 rok.

Spółka prowadzi rozmowy z ponad 10 aktywnymi klientami na temat zaawansowanego montażu układów. Dotyczą one 35 nowych produktów, w tym rozwiązań umożliwiających łączenie warstw układów logicznych i pamięci.

UMC ocenia, że rynek dostępny dla jej rozwiązań zaawansowanego montażu zwiększy się ponad dwukrotnie do 2030 roku. Wzrost ma być napędzany potrzebą zapewnienia łączności i efektywnego wykorzystania energii w centrach danych obsługujących sztuczną inteligencję.

Zarząd wskazuje jednocześnie, że ożywienie w segmentach niezwiązanych ze sztuczną inteligencją pozostaje nierówne. Jason Wang, dyrektor generalny UMC, powiedział: „Zapasy i liczba dni zapasów w segmencie smartfonów i produktów konsumenckich rosną jednocześnie, co wskazuje, że popyt na rynku końcowym pozostaje słaby”.

Wang dodał: „W obszarach niezwiązanych ze sztuczną inteligencją sytuacja jest nierówna. Dlatego nie określimy obecnych warunków jako pełnego, szerokiego ożywienia”. Liczba dni zapasów (DOI) pokazuje, jak długo spółka może sprzedawać produkty znajdujące się w magazynach przy obecnym tempie sprzedaży.

Rozmowa z inwestorami odbyła się 29 lipca 2026 roku o godzinie 4:00 czasu wschodniego USA. Uczestniczyli w niej Jinhong Lin, szef relacji inwestorskich, Chi-Tung Liu, dyrektor finansowy, oraz Jason Wang, dyrektor generalny UMC. W części otwierającej połączenie operator przedstawił także Michaela Lina jako szefa relacji inwestorskich.

W omawianych danych pojawiły się również następujące pojęcia branżowe: 12-calowy ekwiwalent wafla to standardowa jednostka pozwalająca porównywać produkcję na waflach o różnych rozmiarach. Technologie 22 nm i 28 nm oznaczają rozmiar procesu produkcyjnego tranzystorów i są często stosowane w układach mobilnych oraz samochodowych.

BCD to technologia łącząca funkcje bipolarne, CMOS i DMOS na jednym układzie. CoWoS oznacza zaawansowaną technologię montażu „chip na waflu na podłożu”. DTC to kondensator głębokiego rowka, wykorzystywany do magazynowania energii w zaawansowanych układach. FPGA to programowalny układ scalony, który klient może skonfigurować po wyprodukowaniu.

TFLN, czyli niobian litu w postaci cienkiej warstwy, jest materiałem stosowanym w szybkich modulatorach optycznych wykorzystywanych w komunikacji danych.