TSMC: wąskie gardło w pakowaniu układów AI wzmacnia argument za kupnem akcji

Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE: TSM) korzysta nie tylko na rosnącym popycie na akceleratory sztucznej inteligencji. Kluczowe znaczenie ma technologia zaawansowanego pakowania układów o nazwie Chip-on-Wafer-on-Substrate, w skrócie CoWoS.

Rynek często koncentruje się na technologiach procesowych stosowanych przez TSMC, między innymi w procesach 3 nm, 2 nm i A16. Rzeczywistym wąskim gardłem w produkcji nowoczesnych akceleratorów AI jest jednak zaawansowane pakowanie, a w szczególności CoWoS. To etap łączenia układu krzemowego z podłożem i płytką, który następuje już po wyprodukowaniu tranzystorów. Przez ten etap przechodzą wszystkie czołowe akceleratory AI, a TSMC kontroluje ten kluczowy element łańcucha dostaw.

Zarząd TSMC podczas rozmowy dotyczącej wyników za drugi kwartał stwierdził: „Nasze moce pakowania są tak ograniczone, że obecnie stanowią część wzrostu moich klientów”. Oznacza to, że popyt przewyższa ilość produktów, którą spółka jest w stanie fizycznie dostarczyć. Ograniczenie dotyczy przede wszystkim podłoża i interposera, czyli pośredniej warstwy łączącej układ z płytką, a nie samych tranzystorów.

Wyniki finansowe potwierdzają, że kontrola nad tym wąskim gardłem wzmacnia siłę cenową TSMC. W drugim kwartale 2026 r. spółka wypracowała zysk na akcję w wysokości 4,31 USD, wobec prognozy 3,8866 USD. Oznaczało to wynik o 10,89% wyższy od oczekiwań. Przychody wyniosły 40,2 mld USD, co oznacza wzrost o 36,0% rok do roku.

Marża brutto, czyli część przychodów pozostająca po odjęciu bezpośrednich kosztów produkcji, wyniosła 67,7%. Była o 9,1 pkt proc. wyższa niż rok wcześniej. Technologie 7 nm i bardziej zaawansowane odpowiadały za 77% przychodów z wafli krzemowych. W tej grupie proces 3 nm odpowiadał za 30%, 5 nm za 33%, a 2 nm za 3% przychodów z wafli w pierwszym kwartale komercyjnej sprzedaży.

W sierpniu miesięczne przychody TSMC wzrosły o 53,3% rok do roku. Zarząd podniósł również prognozę wzrostu przychodów za cały 2026 r. do poziomu „nieco powyżej 40% rok do roku w ujęciu dolarowym”.

TSMC konkuruje z firmami działającymi w różnych częściach łańcucha dostaw półprzewodników. Intel (NASDAQ: INTC) jest zintegrowanym producentem układów, który wielokrotnie miał problemy z realizacją planów dotyczących najbardziej zaawansowanych procesów technologicznych. TSMC oferuje natomiast 305 odrębnych technologii procesowych i zaprezentowało proces A13 podczas sympozjum technologicznego w Ameryce Północnej, które odbyło się w 2026 r.

GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) koncentruje się na starszych, mniej zaawansowanych procesach i nie oferuje technologii poniżej 7 nm. Oznacza to, że nie konkuruje o tę część produkcji wafli, która wygenerowała 77% przychodów TSMC.

NVIDIA (NASDAQ: NVDA) znajduje się po stronie klientów TSMC. Jej produkty powstają dzięki fabrykom TSMC oraz dostępnym mocom CoWoS. TSMC jest więc dostawcą infrastruktury, przez którą musi przejść duża część rynku akceleratorów AI, podczas gdy NVIDIA sprzedaje urządzenia korzystające z tej infrastruktury.

Akcje TSMC są wyceniane przy prognozowanym wskaźniku cena/zysk (forward P/E) na poziomie 20. Wskaźnik ten porównuje cenę akcji z oczekiwanym zyskiem spółki. Wskaźnik PEG, który zestawia cenę akcji ze spodziewanym tempem wzrostu zysków, wynosi 0,816, czyli mniej niż 1.

Koncentracja działalności na Tajwanie pozostaje istotnym ryzykiem. Eskalacja napięć w Cieśninie Tajwańskiej mogłaby zakłócić produkcję, której rynek nie byłby w stanie łatwo zastąpić.

Presję na koszty w najbliższym okresie może wywołać również zwiększanie produkcji układów w technologii 2 nm. Zarząd prognozuje, że szybkie zwiększanie mocy w tym procesie obniży marżę brutto w trzecim kwartale o około 3–4 pkt proc.

TSMC ogranicza ryzyko geograficzne dzięki dodatkowym inwestycjom w Stanach Zjednoczonych. Zarząd wskazał na kolejne 100 mld USD inwestycji w USA, a łączną wartość zobowiązań dotyczących zakładów w Arizonie określił na 265 mld USD. Spadek marży związany z uruchamianiem nowych mocy ma charakter inwestycyjny i towarzyszy popytowi, który zarząd określa jako „coraz silniejszy”.

TSMC prognozuje, że w latach 2024–2029 przychody będą rosły średnio o niemal 25% rocznie w ujęciu dolarowym. Spółka zakłada również utrzymanie długoterminowej marży brutto powyżej 56%.

Na koniec analizowanego okresu TSMC posiadała 110 mld USD w gotówce i zbywalnych papierach wartościowych. Zarząd zapowiedział także „dalszy wzrost dywidendy gotówkowej na akcję w 2027 r.”

W ciągu ostatniego roku akcje TSMC zdrożały o 60,06%, a w ciągu pięciu lat zyskały 270,13%.