SK Hynix debiutuje na Nasdaq. ASML lepszym wyborem na drugą połowę 2026

Niedobór układów pamięci jest jednym z największych ograniczeń rozwoju sztucznej inteligencji (AI). Popyt na pamięci do zastosowań AI w centrach danych i elektronice użytkowej napędza wyniki spółek z tej branży.

Na koniec sesji 9 lipca siedem najlepszych spółek w S&P 500 (SNPINDEX: ^GSPC) w tym roku to Sandisk, Dell Technologies, Micron Technology, Western Digital, Seagate Technology Holdings, Intel i Marvell Technology. Wszystkie te firmy uczestniczą w boomie na układy pamięci.

HBM (ang. high-bandwidth memory — pamięć o dużej przepustowości) i DRAM (pamięć dynamiczna, ang. dynamic random-access memory) działają jak pamięć robocza do obsługi ogromnych zbiorów danych podczas trenowania i uruchamiania modeli AI. NAND (pamięć flash) wspiera długoterminowe, wielkoskalowe przechowywanie danych.

SK Hynix (NASDAQ: SKHY) (NASDAQ: SKHYV) jest kompleksowym dostawcą pamięci do zastosowań AI i rozwija możliwości HBM, aby poprawić wydajność układów AI. Popyt na produkty SK Hynix znacznie przewyższa podaż, co tworzy wieloletni potencjał wzrostu i doprowadziło spółkę do wyceny około 1 bln USD.

Po uruchomieniu sprzedaży akcji w USA SK Hynix zadebiutował na Nasdaq 10 lipca. Do 9 lipca jego wzrost od początku roku plasowałby go na czwartym miejscu w S&P 500, przed Western Digital i tuż za konkurentem Micron.

SK Hynix nie trafi do S&P 500, ponieważ jest spółką z Korei Południowej; podobnie Taiwan Semiconductor Manufacturing nie jest w S&P 500. Prawdopodobne jest jednak szybkie dodanie SK Hynix do indeksu Nasdaq-100 w nadchodzących tygodniach, podobnie jak miało to miejsce ze Space Exploration Technologies (NASDAQ: SPCX), które weszło na giełdę 12 czerwca i zostało dodane do Nasdaq-100 7 lipca. Nasdaq-100 skupia 100 największych pod względem kapitalizacji spółek niefinansowych notowanych na giełdzie Nasdaq.

Mimo dużego potencjału SK Hynix, ASML (NASDAQ: ASML) oferuje szerszą ekspozycję na rozwój AI. ASML to największa spółka w Europie i jedna z około 15 największych pozycji w Nasdaq-100. Firma nie projektuje ani nie produkuje układów scalonych, lecz wytwarza zaawansowane maszyny do procesu litografii — kluczowego etapu produkcji chipów polegającego na „drukowaniu" wzorów na krzemie.

ASML ma praktycznie monopol na maszyny EUV (ang. extreme ultraviolet), które wykorzystują odbijające układy optyczne i pracują w próżni, generując falę o długości 13,5 nm. Dla porównania starsze maszyny DUV (ang. deep ultraviolet) operują przy ok. 193 nm. Nowsze maszyny EUV o wysokiej aperturze numerycznej (High‑NA) dają jeszcze wyższą rozdzielczość i pozwalają na drukowanie mniejszych, gęstszych struktur na warstwach chipów w jednym przebiegu. Aby osiągnąć podobną precyzję z maszynami DUV, producenci stosują wielokrotne maskowanie (multi‑patterning), co jest bardziej czasochłonne.

W praktycznym ujęciu EUV przyspiesza produkcję zaawansowanych układów AI — analogią jest porównanie młotka (DUV) do gwoździarki (EUV): młotek wystarczy do prostych zadań, ale przy masowej produkcji domu wygodniejsza i szybsza jest gwoździarka. EUV nie jest konieczne we wszystkich fabrykach, ale jest kluczowe tam, gdzie powstają wysokowydajne układy AI.

W miarę wzrostu adopcji AI fabryki (faby), które przyjmują zamówienia na układy AI, będą musiały zainwestować w bardziej zaawansowane maszyny ASML. Nowe faby prawdopodobnie będą standardowo instalować maszyny EUV. W czerwcu Elon Musk rozmawiał z pracownikami ASML i CEO Christophe Fouquet na temat planowanego joint venture Terafab między Tesla (NASDAQ: TSLA), SpaceX i należącą do SpaceX spółką xAI. Terafab miałby być największym zakładem produkcji chipów, przeznaczonym do wytwarzania układów AI dla orbitalnych centrów danych SpaceX, co oznaczałoby potrzebę najnowocześniejszych maszyn ASML. Przy wieloletnim portfelu zamówień ASML takie duże zlecenia mogłyby skłonić firmę do przyspieszenia produkcji.

Inni producenci sprzętu półprzewodnikowego, jak Applied Materials (NASDAQ: AMAT) czy Lam Research (NASDAQ: LRCX), konkurują w innych obszarach procesu produkcji, np. w osadzaniu (deposition) i trawieniu (etching). Jednak w litografii EUV żaden konkurent nie zbliża się do pozycji ASML.

ASML obsługuje zarówno rynek układów logicznych (np. GPU, CPU, układy dedykowane AI) jak i pamięci (HBM, DRAM, NAND). W każdym kwartale ASML rozbija sprzedaż systemów netto (zamówienia na sprzęt, bez uwzględnienia serwisu zainstalowanej bazy) na segment logiczny i pamięciowy. W I kwartale 2026 udział sprzedaży systemów netto dla pamięci wzrósł do 51% wobec 42% rok wcześniej, podczas gdy udział segmentu logicznego spadł z 58% do 49%. Model biznesowy ASML zyskuje na wzroście zapotrzebowania na moc obliczeniową AI niezależnie od tego, które klasy układów rosną szybciej.

Notowania ASML wzrosły o 125% w ciągu ostatniego roku. Spółka jest wyceniana na poziomie premium, z prognozowanym wskaźnikiem cena/zysk (forward P/E) na poziomie 49,5, wobec 49,2 dla Applied Materials i 43,5 dla Lam Research. Aby uzasadnić dalsze wzrosty kursu, ASML może potrzebować skokowego wzrostu wyników finansowych.

Podsumowując, inwestycja w SK Hynix to czyste założenie, że popyt na pamięci będzie nadal przewyższał podaż i że SK Hynix utrzyma konkurencyjną pozycję wobec Micron i innych. Zakup akcji ASML daje natomiast szersze zabezpieczenie wobec rosnącego zapotrzebowania na bardziej zaawansowane maszyny w produkcji układów AI, zarówno logicznych, jak i pamięciowych.